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Laser Porenbohrung - Mikrobohrung

In der Elektronikindustrie bezeichnet eine Pore ein Loch, das durch ein Material hindurchgeht und welches, wenn es mit einem leitenden Material, wie z.B. Kupfer oder Silber, gefüllt wird, eine elektrische Verbindung zwischen mindestens zwei leitenden Schichten herstellt. Die einfachste Variante umfasst zwei leitende, durch ein isolierendes Substrat getrennte Schichten, häufig entweder Polyamid (PI), Polyester (PET), oder Epoxidharz. Poren können entweder durchgängig (“through type”) oder nicht-durchgängig (“blind type”) sein, wie in der Abbildung illustriert.

  • Durchgängige Poren werden durch alle Schichten der Laminatstruktur gebohrt.
  • "Blinde” Poren beginnen an einer Oberfläche und reichen bis auf eine bestimmte Schicht im Laminant.

Gewöhnlich werden Poren mechanisch mit Durchmessern von 0.020” (0.50 mm) bis zu 0.004” (0.10 mm) gebohrt. Jedoch wird die mechanische Produktion von Poren mit abnehmendem Umfang immer schwieriger und kostenträchtiger. Ein Vorteil des Laserporen- oder Mikroporen-Bohrens ist die Möglicheit, auch Poren mit kleinstem Durchmesser - von 0.008” (0.20 mm) bis zu 0.001” (0.25 mm) – zu bohren.

Vorteile
  • Kleinste Poren für High-density Anwendungen
  • Digitaler Prozess ermöglicht schnelle Umstellungen (keine Werkzeugbereitstellung)
Precos Anwendungs-Engineering Team hat verfügt über umfassende Kenntnisse im Bereich des Laserbohrens flexibler Bögen und Rolle-zu-Rolle-Materialien und kann Ihnen bei der Entwicklung eines passenden Lasersystems für Ihre Anwendung behilflich sein. Bitte kontaktieren Sie Preco für weitere Informationen.
Anwendungen
  • Flexible gedruckte Schaltkreise (FPC)
  • Radiofrequenz-Identifikation (RFID)
  • Photovoltaik (Solarzellen)
  • Medizinische Ausrüstungsgegenstände / Sensoren
Materialien
  • Polyester (PET)
  • Polyiamide (PI), z.B. DuPont Kapton®
  • Epoxidharze, z.B. FR4, G10, usw.
  • FPC oder PCB Laminate
  • Kupfer (Cu)
  • Gold (Au)
  • Silber (Ag)
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