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Microvia – Perforación Via  Láser

En la industria de la electrónica una “via” es un orificio a través de un material el cual, cuando rellenado con un material conductor como lo es el cobre o tinta conductiva de plata, crea una conexión eléctrica entre por lo menos dos capas conductivas. La forma más simple incluye dos capas conductivas separadas por un substrato aislante, comunmente polyamide (PI), poliéster (PET) o resina de epoxy. “Vias” pueden ser del tipo de “traspasada” o “ciega” como se muestra en la ilustración.

  • “Vias de paso” son perforadas a través de todas las capas de la estructura laminante.
  • Vias “ciegas” son iniciadas en una superficie y terminan en una capa de interfase dentro del laminante.

Se perforan vías generalmente por métodos mecánicos con diámetros de 0.020” (0.50mm) hasta los 0.004” (0.10 mm). Sin embargo, a medida que incrementa el diámetro, las vias llegan a ser más difíciles y costosas de producir por medios mecánicos. Una ventaja que la perforación de láser (o la perforación “Microvia”) ofrece, es que se pueden fácilmente perforar diámetros de 0.008” (0.20mm) hasta 0.001” (0.25mm).

Ventajas
  • Pequeñas vias para aplicaciones de alta densidad
  • Proceso digital para cambios rápidos (no hay máquinado)
El equipo de ingenieros de las aplicaciones Preco tiene un conocimiento extenso en perforaciones de láser en hojas flexibles y material de rollo-a-rollo y puede asistirle en desarrollar un sistema láser apropiado para su aplicación. Contáctenos para mayor información en Preco.
Aplicaciones
  • Circuitos flexibles (FPC)
  • Identificación de frecuencia e radio (RFDI)
  • Fotovoltaicas (Células solares)
  • Instrumentos médicos / sensores
Materiales
  • Poliéster (PET)
  • Polimide (PI), ej., DuPont Kapton®
  • Epoxy resinas, ej., FR4, G10,
    PC or PCB laminantes
  • CCobre (Cu)
  • Oro (Au)
  • Plata (Ag)
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